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WebOct 11, 2012 · 基础电子中的英飞凌推出新型ThinPAK 8×8无管脚SMD 封装. 英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8×8。. 新封装的 … WebTSSOP28ピン（0．65mm）・SOP28ピン（1．27mm）DIP変換基板. [AE-TSSOP28-SOP28] 通販コード P-10438. 発売日 2016/05/30. メーカーカテゴリ 株式会社秋月電子通商. 0.65mmピッチまたは1.27mmピッチの表面実装パッケージを2.54mmピッチ (600MIL)に変換する基板です。. 基板の両面に ...

WebTSSOP-28. * Refer to the datasheet for the power dissipation of each product. Download (Package dimension, Taping specification, Taping reels dimension, Power dissipation and … WebFeb 24, 2013 · The Thin Shrink Small Outline Package, or TSSOP, is a rectangular surface mount plastic package with gull-wing leads. It has a smaller body and smaller lead pitch than the standard SOIC package. It is also smaller and thinner than a TSOP with the same lead count. The TSSOP come in body sizes of 3.0mm, 4.4mm and 6.1mm.

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